RDL 层检测

再分布层（RDL）检测旨在检查先进芯片封装中的精细金属互连结构，以发现缺陷并测量线宽、线宽间距等关键尺寸。

VIEW系统可测量关键尺寸，例如RDL走线的宽度和间距（线宽与间距），以及凸点等特征的高度。通过检测RDL走线中的短路、断路和开路等缺陷，可验证RDL是否形成正确且无可能导致电气故障的缺陷，从而确保高性能芯片封装的可靠性。