四方扁平封装 (QFP) 和球栅阵列 (BGA) 组件代表了具有非常严格容差的计量挑战，即使是高性能系统的能力也会受到影响。

共面性、引线宽度、间距、焊球直径、封装高度和翘曲，以及检查损坏或丢失焊球/引线的需要都是关键因素。除了对多功能照明和高性能图像处理的需求之外，有效的 QFP/BGA 检测还需要集成激光功能，以实现快速准确的 Z 轴测量。