无论您的工作涉            晶圆和微机电系统（MEMS）制造、芯片测试、组装和封装（集成器件制造模式、外包半导体封装测试、扇出型晶圆级封装）、光掩模、引线键合、印制电路板、硬盘驱动器、移动设备、药物输送系统（植入式、经皮、皮内），还是其他类型的二维非接触式应用，VIEW 微计量系统都旨在快速、精确地测量具有超严格公差的部件，并与制造工艺相契合。