晶圆级检测

随着当今半导体设计不断变得更小和更密集，晶圆检测的挑战也在不断升级。极小的特征尺寸可能需要 50X 或更高的物镜放大倍率和高度可编程的顶部照明/背光，以及超高分辨率精度和可重复性。