2024-12-04
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VIEW 的 Elements® 软件专为在高混合制造环境中精确测量电路板和电子组件而设计。 Elements 使用预先配置的 SMT 组件算法库从 CAD 文件自动创建测量程序。不需要耗时的编程——只需导入 CAD 文件，程序就可以进行测量了。 Elements 允许在几分钟内而不是几小时内设置零件转换。
Elements很快。它优化了检测顺序，可以在几分钟内测量成百上千个特征。 Elements 还用于为相似零件的整个系列启用 CAD 到测量的转换。 Elements 由单独的软件模块组成，每个模块都针对电子装配过程中的特定测量需求：
模板/丝网 – 测量进货和生产模板（清洁后）以确保孔的尺寸完整性并识别堵塞。
印刷电路板 – 测量多层印刷电路板上的孔、焊盘和通孔。还测量层配准，这是制造商的一个关键问题。
焊膏 – 相对于 PCB 上的焊盘测量焊膏配准。快速测量焊膏体积和环氧树脂胶点定位。
元件放置 – 根据 IPC 9850 测量玻璃上的嵌块以验证贴片机的精度。同时测量玻璃上、电路板上和粘贴中实际元件的位置和方向。
引线框 – 测量引线框架特征，包括引线尺寸、位置、角度、倾斜度、扭曲和共面性。
组件包 – 测量引线键合特征，包括球直径（或楔形长/短轴）和键合到焊盘的对准。测量封装特性（QFP、BGA、CSP、倒装芯片），包括引线（或焊球）位置、高度、间距、器件共面性和安装平面。
