制造场发射器显示器 (FED) 并确保其制造组件的精度和质量是一项艰巨的挑战。其中一项挑战涉及以 ± 0.01 µm 或更高的精度精确测量 FED 闸板中的孔直径和圆度。

为此，VIEW 系统分析测量窗口内的像素并构建圆的径向强度分布。与扫描电子显微镜 (SEM) 相比，FED 生产环境中的高精度非接触式测量可实现更快、更准确的测量，并具有更高的可重复性。